芯片半導體行業解決方案--深圳捷科新材料科技有限公司
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産品(pǐn)應用按(àn)應用領(ling)域分

芯(xin)片半導(dao)體行業(yè)解決方(fang)案

載帶(dai)卷盤材(cái)料

材料(liao) 牌号/規(gui)格 技術(shu)特點
改(gǎi)性聚苯(ben)乙烯(PS) JKDKPS GL** 炭(tan)黑級導(dǎo)電抗靜(jìng)電,針對(duì)卷盤開(kai)發的高(gāo)流動材(cái)料,表🌈面(miàn)光滑光(guāng)亮無花(hua)紋,運輸(shu)摩擦不(bu)掉粉,膠(jiāo)帶粘貼(tie)不掉粉(fen),韌性高(gao)🤞,強度💘好(hao),産品尺(chǐ)寸穩定(dìng)性好,無(wú)翹曲變(bian)形,适宜(yí)薄壁大(dà)尺寸💃🏻産(chan)品,目前(qian)卷盤直(zhi)徑最大(dà)爲18英寸(cùn)(457.2mm)
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